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第1011章 低温芯片稳定性校验(第4/4 页)

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同等低温性能)。

对接量产优化:北京电子管厂按建议改进通信芯片封装(镀镍外壳),北京无线电元件厂在接口 PCB 添加导热垫,10 月 20 日�

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